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中国电子科技集团公司第十三研究所是我国成立最早、技术力量雄厚、专业结构配套的综合性半导体研究所。封装专业部是13所专业从事电子封装技术研究和新产品开发的专业部,在近四十年的发展历程中,为国家开创了微波器件封装、高密度封装、微组装、光电器件封装和MEMS封装等多个封装领域,拥有“大规模集成电路高密度封装国家工业性试验基地”。专业部通过技术创新、产品创新和价值创新提升了在行业上的核心竞争力,但随着现代竞争环境的发展,面对竞争激烈的市场和客户个性化需求的提升,客户对产品的要求越来越高。为了提升核心竞争能力,降低产品的设计生产成本,及时研发生产出高品质产品,封装专业部借助信息化管理将更好的抓住市场机遇,提升整个管理水平。


电子科技集团PDM
 
  清软英泰根据封装专业部业务要求,在市场订单、研发、工艺、生产制造、采购、物料、质检、销售、决策支持和IT规划等方面对专业部实际业务需求和未来发展趋势进行了分析,并提出了对应的产品全生命周期管理信息集成系统解决方案,此次清软英泰实施的信息集成系统是集PLM、MES、SPC一起的电子行业全生命周期管理系统,通过信息集成系统的实施,在中国电子科技集团公司十三所封装专业部建立高效的产品生命周期管理集成平台,统一管理产品全生命周期各过程以及过程中产生的数据,实现封装专业部产品研发设计、工艺设计、制造计划和过程控制、质量分析和控制、条码及客户和供应商信息等业务的集成管理管理,实现专业部业务和信息的高效管理。通过系统的实施做到提高产品研发效率,固化工艺制造流程,严格控制过程质量,持续的降低产品成本,大幅提升企业的核心竞争力.
 

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